2023年7月31日，零跑汽車發(fā)布了一套名為"四葉草"的中央集成式電子電氣架構(gòu)。沒有高調(diào)的品牌命名儀式，沒有鋪天蓋地的營銷投放，朱江明站在臺上，用工程師的語言逐項拆解這套架構(gòu)的技術(shù)參數(shù)。

臺下反應(yīng)平淡。彼時行業(yè)關(guān)注的焦點在小鵬的XNGP、華為的乾崑ADS、理想的智能駕駛進展上，一個新勢力品牌發(fā)布的電子電氣架構(gòu)，在當(dāng)時的輿論場中幾乎掀不起波瀾。

但兩年后的2025年，當(dāng)零跑全年交付59.66萬臺、凈利潤5.4億元、毛利率攀升至14.5%的時候，回頭看那場發(fā)布會，才能理解"四葉草"三個字背后的分量。

零跑的電子電氣架構(gòu)演進，是一條清晰的技術(shù)路線圖。2019年，LEAP 1.0——傳統(tǒng)分布式架構(gòu)，各ECU（電子控制單元）獨立運作，每個功能對應(yīng)一個獨立的控制器。這是行業(yè)1.0時代的標(biāo)準(zhǔn)做法，簡單直接，但代價是線束冗長、控制器數(shù)量龐大、整車電子系統(tǒng)笨重。

2021年，LEAP 2.0——域集中式架構(gòu)。零跑將相近功能的ECU整合成幾個"域"，每個域由一個域控制器統(tǒng)一管理。這是行業(yè)的大趨勢，特斯拉在Model 3上率先實踐，小鵬、蔚來緊隨其后。零跑在這一階段完成了從"分布式"到"域控"的跨越。

2023年7月，LEAP 3.0——中央集成式架構(gòu)，代號"四葉草"。這是一次質(zhì)的飛躍。零跑將動力域、智能駕駛域、智能座艙域、車身域四個域進一步融合，集成到一個中央域控平臺上。用高通8295負(fù)責(zé)座艙域，恩智浦S32G負(fù)責(zé)動力、車身和智駕域，高配車型再加英偉達Orin X支撐高階智駕。四個域共用一套通信總線和一顆中央芯片，硬件層面實現(xiàn)了真正的"合而為一"。

2025年3月10日，LEAP 3.5——在四葉草的基礎(chǔ)上全面升級。線束從LEAP 3.0的水平進一步壓縮到996米，ECU數(shù)量精簡到22個，系統(tǒng)響應(yīng)速度提升3倍，零部件通用化率達到88%，整車研發(fā)投入降低40%。

六年，四代架構(gòu)。 這個迭代速度在行業(yè)中極為罕見。特斯拉從Model S的分布式架構(gòu)演進到Model 3的中央集成，用了大約五年時間，但中間只經(jīng)歷了一次大的架構(gòu)切換。零跑在同樣的時間窗口內(nèi)完成了兩次代際跨越——從分布式到域集中，再到中央集成，再到中央集成的全面優(yōu)化。

這條技術(shù)長征路，是理解零跑"價格屠夫"稱號的底層密碼。

四葉草架構(gòu)，把200個ECU壓縮到22個的底層邏輯

傳統(tǒng)燃油車的電子電氣架構(gòu)中，一輛車的ECU數(shù)量可以輕松超過100個，高端車型甚至達到150-200個。發(fā)動機控制、變速箱控制、空調(diào)控制、車窗控制、座椅控制、燈光控制……每個功能幾乎都對應(yīng)一個獨立的ECU，每個ECU都有自己的芯片、電路板、外殼和線束接口。

這種架構(gòu)的問題顯而易見。首先是成本。 200個ECU意味著200套芯片、200塊電路板、200個外殼和數(shù)千根線束——僅線束一項，傳統(tǒng)車型的線束總長度可以超過3000米，重量超過60公斤。線束是汽車零部件中僅次于發(fā)動機和車身的第三大成本項。

其次是重量。 線束越重，整車能耗越高，續(xù)航越短。對于電動車而言，每一公斤的重量都直接轉(zhuǎn)化為電池成本的負(fù)擔(dān)。

第三是通信效率。 200個ECU之間需要通過CAN總線或LIN總線交換數(shù)據(jù)，信號在總線上的傳輸延遲疊加起來，從駕駛員踩下油門到電機響應(yīng)，中間可能經(jīng)過數(shù)十毫秒的延遲。在日常駕駛中這種延遲幾乎無感，但在緊急避險場景下，每一毫秒都至關(guān)重要。

零跑"四葉草"架構(gòu)的解法，是將這200個ECU的功能重新分配到22個控制器中。核心邏輯是"合并同類項"——把通信頻率高、實時性要求強的功能集中到中央域控芯片上處理，把對實時性要求不高的功能分配到幾個區(qū)域控制器中。

以LEAP 3.5為例，中央域控由高通8295負(fù)責(zé)座艙域（車機、HUD、音響、儀表等），高通8650負(fù)責(zé)智駕域（端到端大模型、激光雷達數(shù)據(jù)處理等），恩智浦S32K388負(fù)責(zé)跨域融合和動力/車身控制。三顆芯片構(gòu)成了一顆"虛擬超級大腦"，統(tǒng)一調(diào)度全車的電子系統(tǒng)。

效果是立竿見影的。 線束總長從行業(yè)平均的3000米壓縮到996米——減少約67%，比特斯拉Model 3還少大約500米。這不僅僅是材料成本的節(jié)省，更意味著裝配工時的減少、整車重量的降低、通信效率的提升。系統(tǒng)響應(yīng)速度相比LEAP 3.0提升3倍，電氣架構(gòu)能耗降低25%，穩(wěn)定性增強50%。

更重要的是對研發(fā)效率的重塑。 傳統(tǒng)的分布式架構(gòu)中，每新增一個功能就需要新增一個ECU，涉及硬件設(shè)計、軟件開發(fā)、測試驗證、供應(yīng)商管理等多個環(huán)節(jié)，開發(fā)周期通常在12-18個月。而在中央集成架構(gòu)中，新功能主要通過軟件更新實現(xiàn)——硬件已經(jīng)預(yù)埋了足夠的算力，軟件開發(fā)周期可以縮短到6個月左右。

零跑官方給出的數(shù)據(jù)是：零部件通用化率最高達88%，整車研發(fā)投入降低40%。這意味著B10開發(fā)完成后，B01、B05、A10等后續(xù)車型可以在同一架構(gòu)上快速衍生，不需要重新設(shè)計電子電氣系統(tǒng)——架構(gòu)級的成本攤薄效應(yīng)，正是"同配最低價"的技術(shù)底座。

電池不再是"包袱"而是"骨架"

如果說四葉草架構(gòu)解決的是"腦子"的問題，那CTC（Cell-to-Chassis）電池底盤一體化技術(shù)解決的就是"骨架"的問題。

傳統(tǒng)電動車的電池系統(tǒng)結(jié)構(gòu)是"電芯→模組→電池包→整車底盤"四級嵌套。電芯組裝成模組，模組裝進電池包，電池包通過螺栓固定在底盤上。這套結(jié)構(gòu)的優(yōu)點是模塊化程度高、維修方便，但缺點同樣突出：每一級嵌套都意味著一層外殼、一組連接件、一段裝配工序，層層疊加下來，電池包的體積能量密度和重量能量密度都被大幅稀釋。

零跑CTC 2.0 Plus的做法激進得多：取消模組，取消電池包上蓋，讓電芯直接嵌入底盤結(jié)構(gòu)中。

具體來說，電池的下殼體就是底盤的一部分，車身底板兼具電池包上蓋的功能。電芯排列在底盤骨架內(nèi)部，通過底盤結(jié)構(gòu)本身為電芯提供保護和支撐。這意味著電池不再是"掛在底盤下面的一個盒子"，而是"底盤結(jié)構(gòu)本身不可分割的一部分"。

這套技術(shù)的量化效果令人印象深刻。9合1超集成電池控制模塊——將原本分散的電池管理系統(tǒng)（BMS）、電池采樣、熱管理控制、高壓配電、低壓供電等9個功能模塊集成到一個控制單元中，體積縮減40%，重量減輕18.5%。可布置電量提升19%，意味著在同樣的底盤空間內(nèi)可以塞進更多電池。續(xù)航提升2%，電池?zé)峁芾砟芎慕档?0%。

從結(jié)構(gòu)強度來看，CTC 2.0 Plus將整車扭轉(zhuǎn)剛度推到了36,300 N·m/deg——這個數(shù)字已經(jīng)達到了不少豪華品牌的水平。電池嵌入底盤后，整個底板成為了一個剛性極強的"蜂窩結(jié)構(gòu)"，在碰撞安全性和操控穩(wěn)定性上都有直接收益。

降本效果同樣顯著。 取消模組和電池包上蓋，意味著零部件減少20-38%，結(jié)構(gòu)件成本降低15-25%。這不僅僅是零件數(shù)量的減少，更是制造工序的大幅簡化——少一層殼體就少一道焊接、少一組密封、少一次裝配檢測。對于年銷60萬臺的零跑而言，單車節(jié)省幾百元的制造成本，全年就是數(shù)億元的利潤空間。

8295+8650的組合拳

電子電氣架構(gòu)的集中化趨勢，對芯片算力提出了指數(shù)級增長的要求。當(dāng)四顆域控芯片的功能被合并到一顆中央芯片上時，這顆芯片必須同時處理座艙交互、智駕感知、動力控制和車身管理的全部任務(wù)。

零跑在LEAP 3.5上的芯片方案，體現(xiàn)了"旗艦芯片下放"的產(chǎn)品策略。

座艙域采用高通驍龍8295芯片。 這顆5nm制程的旗艦芯片擁有30TOPS的AI算力、16GB內(nèi)存和128GB存儲，CPU性能是上一代8155芯片的2倍，GPU性能提升3倍。放在2025年的手機行業(yè)，8295也是頂級旗艦芯片——而零跑將它放進了9.98萬元起售的B10里。

智駕域采用高通驍龍8650芯片。 這顆芯片提供200TOPS的稀疏算力，功耗相比上一代減半。搭配禾賽科技的ATX超遠距激光雷達（探測距離300米、視場角140°）和800萬像素雙目前視攝像頭，構(gòu)成了一個在10萬級市場幾乎找不到對手的智駕感知系統(tǒng)。

這個組合拳的精妙之處在于不追求"最強"，而是追求"最強性價比"。8295+8650的方案在絕對算力上可能不及8295+雙Orin X的頂配方案，但成本差距是數(shù)量級的。對于10萬級市場的目標(biāo)用戶而言，他們需要的是"有激光雷達+有高速NOA+有端到端智駕"的完整體驗，而不是"算力比競品多50TOPS"的紙面參數(shù)。

從智駕技術(shù)路線來看，零跑選擇了端到端大模型方案，不依賴高精地圖，目標(biāo)是"全國都能用"。這種方案的好處是降低了智駕系統(tǒng)的運營成本（不需要高精地圖的采集和維護費用），但同時對算法能力和芯片算力提出了更高要求。8650芯片的200TOPS算力，加上端到端模型的高效推理能力，在當(dāng)前的技術(shù)條件下恰好形成了一個性能和成本之間的平衡點。

更值得關(guān)注的是零跑的智駕平權(quán)策略。朱江明曾表示，零跑的端到端智駕系統(tǒng)將搭載于A、B、C、D四大系列車型——從6萬級的A10到15萬級的C系列，全系標(biāo)配激光雷達。如果這個計劃落地，零跑將成為行業(yè)內(nèi)第一個將激光雷達智駕普及到6萬級別市場的品牌。

70%自研自造背后的成本賬

技術(shù)架構(gòu)的先進性最終要轉(zhuǎn)化為商業(yè)數(shù)字，否則就是工程師的自嗨。零跑的數(shù)據(jù)給出了一個令人信服的轉(zhuǎn)化曲線。

2023年，零跑的綜合毛利率僅為1.1%——幾乎在盈虧平衡線上掙扎。2024年，毛利率提升到8.4%，翻了近8倍。2025年，毛利率進一步攀升至14.5%，同比又提升了6.1個百分點。凈利潤從2023年的虧損轉(zhuǎn)為2025年的盈利5.4億元。

這個利潤曲線的斜率，和LEAP架構(gòu)的量產(chǎn)節(jié)奏高度吻合。 LEAP 3.0在2023年中發(fā)布，搭載在C10等車型上，但初期的研發(fā)攤銷和產(chǎn)線調(diào)試?yán)土嗣?。進入2024年，C系列車型放量，四葉草架構(gòu)開始發(fā)揮規(guī)模效應(yīng)，毛利翻倍。2025年B系列上市，LEAP 3.5架構(gòu)進一步優(yōu)化，通用化率提升到88%，毛利再次大幅躍升。

拆解零跑的降本邏輯，可以歸納為三層。

第一層：架構(gòu)降本。 四葉草中央域控將200多個ECU壓縮到22個，線束減少67%，這直接節(jié)省了硬件成本和裝配成本。LEAP 3.5的零部件通用化率達到88%，意味著同一架構(gòu)下的不同車型可以共享絕大部分電子零部件，采購規(guī)模效應(yīng)顯著。

第二層：制造降本。 CTC 2.0 Plus取消模組和電池包上蓋，零部件減少20-38%，結(jié)構(gòu)件成本降低15-25%。9合1電池控制模塊的體積縮減40%，重量減輕18.5%，在制造環(huán)節(jié)進一步壓縮了工序和物料。

第三層：研發(fā)降本。 中央集成架構(gòu)使得新功能的開發(fā)從"改硬件"變?yōu)?quot;寫軟件"，整車研發(fā)投入降低40%，開發(fā)周期從12-18個月縮短到約6個月。這意味著零跑可以用更少的研發(fā)資源、更快的速度推出新車型，研發(fā)效率的領(lǐng)先最終會轉(zhuǎn)化為成本優(yōu)勢。

這三層降本有一個共同的前提：全域自研。 零跑官方披露的整車自研自造比例達到70%。從芯片（凌芯01與大華聯(lián)合研發(fā)）、電驅(qū)（盤古油冷電驅(qū)總成）到CTC電池底盤一體化、四葉草電子電氣架構(gòu)，核心技術(shù)鏈條全部掌握在自己手中。自研的好處是——當(dāng)你需要降低成本時，你可以在任何一個環(huán)節(jié)優(yōu)化設(shè)計、替換方案、調(diào)整參數(shù)，而不需要和供應(yīng)商反復(fù)談判、等待報價、做兼容測試。自研讓降本的主動權(quán)留在了自己手里。

這和單純的"供應(yīng)鏈壓價"有本質(zhì)區(qū)別。供應(yīng)鏈壓價是零和博弈，壓到極限供應(yīng)商要么虧損斷供要么偷工減料。而技術(shù)降本是正和博弈——通過架構(gòu)創(chuàng)新減少零部件數(shù)量、提升集成度，讓車企和供應(yīng)商都能在新的成本結(jié)構(gòu)下獲得合理利潤。零跑毛利率從1.1%到14.5%的跨越，正是技術(shù)降本邏輯跑通的證明。

零跑LEAP架構(gòu)已經(jīng)不只是零跑自己的"獨門武器"，而是開始以供應(yīng)商身份對外輸出。紅旗G117項目已經(jīng)中標(biāo)——這意味著一家國有大型車企選擇了零跑的電子電氣架構(gòu)方案。在汽車行業(yè)，技術(shù)輸出（類似華為賣MDC/鴻蒙座艙給其他車企）是技術(shù)實力獲得行業(yè)認(rèn)可的最高形態(tài)。LEAP架構(gòu)如果能持續(xù)拿下更多外部客戶，將打開一條完全不同于整車銷售的利潤通道。

從LEAP 1.0到LEAP 3.5，零跑用了六年時間證明了一件事：在新能源汽車行業(yè)，真正的價格競爭力不是來自補貼，不是來自供應(yīng)鏈壓榨，而是來自底層技術(shù)架構(gòu)的創(chuàng)新。 當(dāng)你的架構(gòu)比別人更集成、零部件比別人更少、研發(fā)比別人更快、通用化率比別人更高的時候，"同配最低價"就不是一個營銷話術(shù)，而是一個數(shù)學(xué)必然。

（雷峰網(wǎng)(公眾號：雷峰網(wǎng))新智駕北京車展2026專題）

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