韓國的新技術能讓紙代替硅（Si）

據(jù)國外媒體報道，近日韓國科研人員開發(fā)了一項新技術，能夠讓紙代替硅（Si）基板制作芯片。這一技術不但可以使得電路價格大幅降低，還有望改善在電路生產(chǎn)和廢棄過程中所產(chǎn)生的環(huán)境問題。一旦紙代替硅的技術得以商用，這將成為全球環(huán)境的重大利好。

韓國科學技術院 KAIST（Department of Physics at Korea Advanced Institute of Science and Technology）教授趙永勛（ Cho Yong-hoon）是該項目的主要負責人，他表示，研究團隊已經(jīng)研究出了將納米單位的超小型半導體元件與紙相結合的技術。

如今的大部分電路都是在硅材料的基板上建成的。為了構成一個完整的回路需要溶解硅表面的化學物質(zhì)，這就使得芯片在制作過程中會帶來一些環(huán)境問題，尤其是在銷毀不能再繼續(xù)使用的電路芯片時，也許會帶來土壤、空氣等污染。

業(yè)界曾經(jīng)有人認為，光元件是一種感知光線的元件，把它放在粗糙表面的紙張上，光線會發(fā)生散射從而無法繼續(xù)工作。而趙永勛教授及其同事通過試驗發(fā)現(xiàn)，如果紙張表面的纖維絲（纖維素）小于光元件大小，在這上面放上光元件也能展現(xiàn)出超高的性能。于是，KAIST 研究小組在紙上面放置并啟動寬 500 納米大小的超小型光元件，并且獲得了首次成功。

趙永勛在接受采訪時表示，“近年來，隨著人們對電子產(chǎn)品的需求不斷增加，產(chǎn)品更新?lián)Q代的周期正在縮短，被拋棄的電路芯片數(shù)量正急劇增加?！壁w教授補充道，“我們小組的這項技術能夠把低廉價格的紙與高性能的光元件完美結合，這對解決目前嚴峻的環(huán)境問題大有好處?！睋?jù)了解，此次研究結果已經(jīng)被刊登在材料領域的國際學術雜志《Advanced Materials》。

雷鋒網(wǎng)期待這項技術走向商業(yè)的那一天。

Via koreatimes

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