12月6日，晶圓代工廠力積電在中國(guó)臺(tái)灣證券交易所掛牌上市，掛牌價(jià)49.88元，早盤高開78元，漲幅達(dá)到56.31%。力積電辦理了1.3億股增資，籌得64.84億元資金，將會(huì)在銅鑼新建晶圓代工廠。

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力積電的前身是1994年成立的力晶半導(dǎo)體，2010年改名為力晶科技，在2012年因?yàn)镈RAM價(jià)格崩盤而負(fù)債累累并下市，其在2014年轉(zhuǎn)型做晶圓代工，終于在9年后重返中國(guó)臺(tái)灣證券交易所。

力積電的主營(yíng)業(yè)務(wù)包括DRAM、Flash和晶圓代工，擁有3座12寸晶圓廠和2座8寸晶圓廠，是臺(tái)灣產(chǎn)能最大的存儲(chǔ)器芯片制造公司。目前力積電是臺(tái)灣第三大、世界第六大晶圓代工廠，力積電董事長(zhǎng)黃崇仁宣稱很快會(huì)是第五大。

黃崇仁表示，明年晶圓代工的產(chǎn)能還會(huì)緊缺，半導(dǎo)體景氣還是很高，主要是汽車相關(guān)芯片的需求量非常大。力積電銅鑼廠第一期約3萬到5萬片的產(chǎn)能已被客戶包走，根據(jù)在手訂單，黃崇仁稱明年獲利一定會(huì)大幅成長(zhǎng)。

在致辭中，黃崇仁提到晶圓代工廠不像DRAM有周期性變化，不會(huì)因庫(kù)存價(jià)值大跌而賠錢，因此決定轉(zhuǎn)型。力晶晶圓代工的最大里程碑，就是以12寸晶圓生產(chǎn)iPhone 4和iPhone 5的驅(qū)動(dòng)IC（當(dāng)時(shí)唯一用12寸晶圓生產(chǎn)驅(qū)動(dòng)IC的供應(yīng)商）。

今年前11個(gè)月，力積電營(yíng)收587.51億元新臺(tái)幣，增長(zhǎng)40.76%，其稱銅鑼新廠1000億元建廠資金已備妥。此外，其表示明年1季度代工價(jià)格將上調(diào)8%到10%。

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