雖然現(xiàn)在市場上有液冷式PC，但到目前為止，關于智能手機上的這類冷卻系統(tǒng)還是一片空白。富士通最近公布了一種不到一毫米厚的環(huán)路熱管(loop heat pipe)，可用于未來的智能設備保持冷卻。

目前，智能手機主要使用石墨這類導熱固態(tài)材料散熱。但根據(jù)富士通的說法，這些材料不足以讓手機散發(fā)熱量，繼續(xù)更快地處理數(shù)據(jù)。另外，隨著手機越來越薄，會在更小的空間聚集更多熱量。

環(huán)路熱管里充滿了某種未透露名稱的液體，它是一個包含了的蒸發(fā)器(臨近CPU等發(fā)熱區(qū))和冷凝器(位于非發(fā)熱區(qū))的閉合系統(tǒng)，這兩者通過兩根細管連結并循環(huán)。

蒸發(fā)器有6個疊在一起的0.1毫米厚銅片，上面均穿有小孔，液體上升并流過這些孔(這些孔彼此偏移)，然后汽化帶走熱量。

蒸汽沿著“蒸汽管線”到達冷凝器，那里的低溫使蒸汽冷凝回液態(tài)，釋放熱量，冷凝后的液體隨后沿著“液體管線”回到蒸發(fā)器繼續(xù)整個過程。

液體通過毛細管作用在整個系統(tǒng)中流動，也就是說它們會因內聚力與附著力的差異，克服地心引力而能向上流，因此無論手機如何放置，都能正常工作。

富士通期望在2017年實現(xiàn)環(huán)路熱管的首個實際應用。那時候，搖一搖手機說不定可以聽到水聲呢。

via gizmag

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