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A股存儲模組廠三巨頭業(yè)績狂飆，誰在靠周期？誰在靠能力？
成本下探30%，中科曙光IB產品沖擊RoCE性價比「護城河」
推理卡毛利率下滑超7%，天數(shù)智芯「降價換量」的買賣值不值？
引入LPU的英偉達，是在補強，還是在拆自己的護城河？｜GTC觀察
國產芯片錯過「組團反殺」英偉達機會，或因死磕自研互聯(lián)協(xié)議
全部
材料設備
芯片設計
晶圓代工
封裝測試
芯片
迎來黃金期的中國汽車，與國產芯片融合到哪一步了？
中國汽車芯片產業(yè)聯(lián)盟在牽線搭橋。
吳優(yōu)
12月22日 19:34
新能源
半導體
產業(yè)聯(lián)盟
芯片
聯(lián)發(fā)科憋出狠招
競爭對手的短板，成為了聯(lián)發(fā)科沖擊旗艦手機市場的突破點。
包永剛
12月22日 18:39
天璣9000對比驍龍8gen1
天璣9000手機
聯(lián)發(fā)科高端處理器
芯片
3.15億美元，瑞薩電子完成對Wi-Fi芯片供應Celeno的收購
買買買
量衡
12月22日 17:12
瑞薩
Celeno
Wi-Fi
芯片
顯通發(fā)布大屏與可穿戴設備的超聲波觸控方案
最成功的應用案例是游戲手機上的超聲波側鍵
量衡
12月22日 16:43
顯通
SNT8255
SNT8020
SNT520
芯片
大禹智芯王昕溥：從DPU看DSA發(fā)展 | GAIR 2021
DPU將會扮演更重要的角色，成為開創(chuàng)時代的創(chuàng)新型硬件
量衡
12月21日 14:59
大禹智芯
DSA
DPU
GAIR
芯片
芯華章傅強：后摩爾時代下，EDA 2.0 賦能數(shù)字化未來 | GAIR 2021
人工智能、云原生技術等前沿科學正在顛覆芯片產業(yè)過去的經驗和模式。
肖漫
12月21日 14:35
EDA2.0
芯華章
GAIR 2021
芯片
中科馭數(shù)完成數(shù)億元A+輪融資，第二代DPU芯片預計明年一季度流片
這是繼7月宣布完成A輪融資之后，中科馭數(shù)今年獲得的第二筆更大規(guī)模的數(shù)億元融資。
包永剛
12月21日 09:51
中科馭數(shù) dpu
dpu芯片
中科馭數(shù)融資
芯片
中科昊芯李任偉：RISC-V——破局DSP芯片自主研發(fā)的新路| GAIR 2021
國內DSP芯片需求與國產DSP數(shù)量間存在巨大缺口
馭風
12月20日 15:22
GAIR
RISC-V
中科昊芯
芯片
嘉楠科技湯煒偉：RISC-V邊緣AI芯片的技術革新與商業(yè)化實踐| GAIR 2021
基于RISC-V打造AI芯片，嘉楠科技走在了前列
馭風
12月20日 14:47
GAIR
RISC-V
AI芯片
芯片
前Intel副總裁方之熙：RISC-V商業(yè)成功的標志是以RISC-V開源架構為主要產品的公司年產值達到100億美金 | GAIR 2021
開源RISC-V的商業(yè)模式還未有明確答案。
吳優(yōu)
12月20日 13:55
GAIR
方之熙
RISC-V
芯片
4位資深投資人揭秘，國產芯片的發(fā)展與投資機遇 | GAIR 2021
國產自主芯片以及缺芯的機遇，會給投資者帶來了哪些機會？
包永剛
12月20日 11:15
gair 2021
國產高端芯片
深創(chuàng)投顧懷懷
華登國際蘇東
芯片
成立三周年，瀚博半導體宣布完成16億人民幣B-1和B-2輪連續(xù)融資
瀚博半導體2021年完成了21億人民幣的融資。
包永剛
12月20日 10:11
瀚博半導體融資
ai推理芯片
瀚博半導體
芯片
中國科學院研究員蔡少偉：SAT 求解器 EDA 基礎引擎 | GAIR 2021
SAT 求解器在 EDA 中如何應用？
肖漫
12月17日 16:55
SAT
EDA
GAIR 2021
芯片
除了基帶，蘋果也將自研WiFi、藍牙和射頻芯片
提心吊膽的蘋果供應商
量衡
12月17日 11:58
蘋果
高通
Skyworks
博通
芯片
愛普特袁永生：RISC-V在通用MCU領域的發(fā)展 | GAIR 2021
RISC-V在通用MCU領域有哪些難題？
吳優(yōu)
12月16日 20:41
RISC-V
愛普特微電子
袁永生
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